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MC68HC11E0CFNE3R

MC68HC11E0CFNE3R

참조 용

부품 번호 MC68HC11E0CFNE3R
PNEDA 부품 번호 MC68HC11E0CFNE3R
설명 IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,698
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC11E0CFNE3R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC11E0CFNE3R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC11E0CFNE3R, MC68HC11E0CFNE3R 데이터 시트 (총 페이지: 242, 크기: 2,554.9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 표지
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MC68HC11E0CFNE3R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC11
코어 프로세서HC11
코어 크기8-Bit
속도3MHz
연결SCI, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수38
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지44-PLCC (16.59x16.59)

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프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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주변기기

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프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x10b, 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 크기

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주변기기

DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (12x12)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

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