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MB95F636HNPMC-G114SNERE2

MB95F636HNPMC-G114SNERE2

참조 용

부품 번호 MB95F636HNPMC-G114SNERE2
PNEDA 부품 번호 MB95F636HNPMC-G114SNERE2
설명 IC MCU 8BIT 36KB FLASH 32LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,708
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 26 - 7월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB95F636HNPMC-G114SNERE2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB95F636HNPMC-G114SNERE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MB95F636HNPMC-G114SNERE2, MB95F636HNPMC-G114SNERE2 데이터 시트 (총 페이지: 40, 크기: 1,831.57 KB)
PDFMB96F386RSCPMC-GS-215E2 데이터 시트 표지
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MB95F636HNPMC-G114SNERE2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈-
코어 프로세서F²MC-8FX
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결I²C, LINbus, SIO, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기36KB (36K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.4V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

7K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F21244SNFP#X6

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/2x/24

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

52-LQFP (10x10)

CP8011BT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

2MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

16-TSSOP

MB90587CPMC-G-105-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90580C

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

77

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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