M7AFS600-FGG256
참조 용
| 부품 번호 | M7AFS600-FGG256 |
| PNEDA 부품 번호 | M7AFS600-FGG256 |
| 설명 | IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,094 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M7AFS600-FGG256 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M7AFS600-FGG256 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M7AFS600-FGG256 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | Fusion® |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 110592 |
| I / O 수 | 119 |
| 게이트 수 | 600000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 104 게이트 수 14000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-TQFP (24x24) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 10000 총 RAM 비트 221184 I / O 수 188 게이트 수 - 전압-공급 1.71V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
