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M2S025T-1FCSG325I

M2S025T-1FCSG325I

참조 용

부품 번호 M2S025T-1FCSG325I
PNEDA 부품 번호 M2S025T-1FCSG325I
설명 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,668
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2S025T-1FCSG325I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2S025T-1FCSG325I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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M2S025T-1FCSG325I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®2
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DDR, PCIe, SERDES
연결CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도166MHz
주요 속성FPGA - 25K Logic Modules
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스325-TFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지325-CSPBGA (11x11)

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플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

M2S150-FC1152I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 150K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

BCM33843EUKFSBG

Broadcom

제조업체

Broadcom Limited

시리즈

*

건축

-

코어 프로세서

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

주변기기

-

연결

-

속도

-

주요 속성

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Intel

시리즈

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

700MHz

주요 속성

FPGA - 462K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA, FC (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V SE

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

600MHz

주요 속성

FPGA - 110K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

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