M2GL150-FCG1152I
참조 용
| 부품 번호 | M2GL150-FCG1152I |
| PNEDA 부품 번호 | M2GL150-FCG1152I |
| 설명 | IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,470 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M2GL150-FCG1152I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M2GL150-FCG1152I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M2GL150-FCG1152I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO2 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 146124 |
| 총 RAM 비트 | 5120000 |
| I / O 수 | 574 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FCBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 146124 총 RAM 비트 5120000 I / O 수 248 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BFBGA 공급자 장치 패키지 484-BGA |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ORCA® 3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 2592 총 RAM 비트 43008 I / O 수 223 게이트 수 80000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-BGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® III LAB / CLB 수 7443 논리 요소 / 셀 수 119088 총 RAM 비트 3981312 I / O 수 531 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 55296 I / O 수 178 게이트 수 400000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® II LAB / CLB 수 1694 논리 요소 / 셀 수 33880 총 RAM 비트 1369728 I / O 수 342 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
