M1AFS600-FGG484K
참조 용
| 부품 번호 | M1AFS600-FGG484K |
| PNEDA 부품 번호 | M1AFS600-FGG484K |
| 설명 | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,048 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M1AFS600-FGG484K 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M1AFS600-FGG484K |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M1AFS600-FGG484K 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | Fusion® |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 110592 |
| I / O 수 | 172 |
| 게이트 수 | 600000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FPBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale™ LAB / CLB 수 82920 논리 요소 / 셀 수 1451100 총 RAM 비트 77721600 I / O 수 832 게이트 수 - 전압-공급 0.880V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2104-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 180 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar 공급자 장치 패키지 256-CQFP (75x75) |
