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M1AFS1500-2FGG256

M1AFS1500-2FGG256

참조 용

부품 번호 M1AFS1500-2FGG256
PNEDA 부품 번호 M1AFS1500-2FGG256
설명 IC FPGA 119 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,958
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1AFS1500-2FGG256 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1AFS1500-2FGG256
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1AFS1500-2FGG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트276480
I / O 수119
게이트 수1500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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I / O 수

209

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

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LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

4992000

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

11024

논리 요소 / 셀 수

99216

총 RAM 비트

8183808

I / O 수

1040

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

70

게이트 수

2500

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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