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M1A3PE3000L-1FGG896I

M1A3PE3000L-1FGG896I

참조 용

부품 번호 M1A3PE3000L-1FGG896I
PNEDA 부품 번호 M1A3PE3000L-1FGG896I
설명 IC FPGA 620 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,166
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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M1A3PE3000L-1FGG896I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3PE3000L-1FGG896I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3PE3000L-1FGG896I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트516096
I / O 수620
게이트 수3000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

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LAB / CLB 수

13500

논리 요소 / 셀 수

337500

총 RAM 비트

18822144

I / O 수

1120

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

574

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

607

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

25475

논리 요소 / 셀 수

326080

총 RAM 비트

16404480

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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