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M1A3P400-FGG484I

M1A3P400-FGG484I

참조 용

부품 번호 M1A3P400-FGG484I
PNEDA 부품 번호 M1A3P400-FGG484I
설명 IC FPGA 194 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,452
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 6 - 7월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P400-FGG484I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P400-FGG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P400-FGG484I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트55296
I / O 수194
게이트 수400000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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I / O 수

93

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

288

논리 요소 / 셀 수

4608

총 RAM 비트

119808

I / O 수

158

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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총 RAM 비트

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I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

363-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

363-FCBGA (17x17)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

7925

논리 요소 / 셀 수

101440

총 RAM 비트

4976640

I / O 수

210

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

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작동 온도

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