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M1A3P1000-FGG484I

M1A3P1000-FGG484I

참조 용

부품 번호 M1A3P1000-FGG484I
PNEDA 부품 번호 M1A3P1000-FGG484I
설명 IC FPGA 300 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,536
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P1000-FGG484I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P1000-FGG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P1000-FGG484I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수300
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-UBGA (14x14)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

2700

논리 요소 / 셀 수

67500

총 RAM 비트

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I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

156

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

358-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

84000

총 RAM 비트

3833856

I / O 수

365

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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