LPC1837JET256,551
참조 용
| 부품 번호 | LPC1837JET256,551 |
| PNEDA 부품 번호 | LPC1837JET256-551 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,526 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LPC1837JET256 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LPC1837JET256,551 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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LPC1837JET256 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | LPC18xx |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 180MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 164 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 16K x 8 |
| RAM 크기 | 136K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-LBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33EV 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 70 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 128KB (43K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 36x10/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC22xxN 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16/32-Bit 속도 66MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 320KB (320K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 42K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-64-6 |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LQFP 공급자 장치 패키지 120-LQFP (16x16) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC3200 코어 프로세서 ARM926EJ-S 코어 크기 16/32-Bit 속도 266MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 0.9V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 3x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 296-TFBGA 공급자 장치 패키지 296-TFBGA (15x15) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90580C 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 SCI, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 77 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
