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LPC1226FBD48/301,1

LPC1226FBD48/301,1

참조 용

부품 번호 LPC1226FBD48/301,1
PNEDA 부품 번호 LPC1226FBD48-301-1
설명 IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 19,866
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1226FBD48/301 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1226FBD48/301,1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1226FBD48/301, LPC1226FBD48/301 데이터 시트 (총 페이지: 61, 크기: 480.99 KB)
PDFLPC1226FBD64/301 데이터 시트 표지
LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 2 LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 3 LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 4 LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 5 LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 6 LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 7 LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 8 LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 9 LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 10 LPC1226FBD64/301 데이터 시트 페이지 11

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LPC1226FBD48/301 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC1200
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도45MHz
연결I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
I / O 수39
프로그램 메모리 크기96KB (96K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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111

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 22x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

257-LFBGA

공급자 장치 패키지

257-MAPBGA (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 28x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

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