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LPC1113FHN33/202,5

LPC1113FHN33/202,5

참조 용

부품 번호 LPC1113FHN33/202,5
PNEDA 부품 번호 LPC1113FHN33-202-5
설명 IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,560
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1113FHN33/202 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1113FHN33/202,5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1113FHN33/202, LPC1113FHN33/202 데이터 시트 (총 페이지: 127, 크기: 2,593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 데이터 시트 표지
LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 2 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 3 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 4 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 5 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 6 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 7 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 8 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 9 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 10 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 11

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LPC1113FHN33/202 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC1100L
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기24KB (24K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-HVQFN (7x7)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16/32-Bit

속도

55MHz

연결

I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MB95F264KAPFT-G-SNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

8FX MB95260H

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

20KB (20K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

496 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

R7FS5D97E3A01CFB#AA0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

Renesas Synergy™ S5

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

110

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

640K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

ATSAMD51J18A-MUT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SCI, SPI, USB

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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