LPC1113FHN33/202,5
참조 용
| 부품 번호 | LPC1113FHN33/202,5 |
| PNEDA 부품 번호 | LPC1113FHN33-202-5 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,560 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LPC1113FHN33/202 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LPC1113FHN33/202,5 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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LPC1113FHN33/202 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | LPC1100L |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M0 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | I²C, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| I / O 수 | 28 |
| 프로그램 메모리 크기 | 24KB (24K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-VQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 32-HVQFN (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 C2000™ C28x Piccolo™ 코어 프로세서 C28x 코어 크기 32-Bit 속도 60MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 42 프로그램 메모리 크기 128KB (64K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 1.995V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (12x12) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90545G 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 81 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SCI, SPI, USB 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 81-LBGA 공급자 장치 패키지 81-MAPBGA (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM D51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 Renesas Synergy™ S5 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 110 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 640K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 22x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
