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LMK107B7334KA-T

LMK107B7334KA-T

참조 용

부품 번호 LMK107B7334KA-T
PNEDA 부품 번호 LMK107B7334KA-T
설명 CAP CER 0.33UF 10V X7R 0603
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 3,960
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LMK107B7334KA-T 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LMK107B7334KA-T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
LMK107B7334KA-T, LMK107B7334KA-T 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 766.52 KB)
PDFTMK105BJ103MV-F 데이터 시트 표지
TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 2 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 3 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 4 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 5 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 6 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 7 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 8 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 9 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 10 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 11

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LMK107B7334KA-T 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스0.33µF
공차±10%
전압-정격10V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

5pF

공차

±0.25pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FA

커패시턴스

0.033µF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225Y6300122GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±2%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

AC

커패시턴스

4.7pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

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리드 스타일

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