LM3S818-EGZ50-C2T
참조 용
| 부품 번호 | LM3S818-EGZ50-C2T |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S818-EGZ50-C2T |
| 설명 | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,078 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 16 - 7월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S818-EGZ50-C2T 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S818-EGZ50-C2T |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S818-EGZ50-C2T 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 30 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 6x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 48-VQFN (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 TC17xx 코어 프로세서 TriCore™ 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 ASC, CANbus, MLI, MSC, SSC 주변기기 DMA, POR, WDT I / O 수 88 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.42V ~ 1.58V 데이터 변환기 A/D 4x10b, 32x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9AA40NB 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 288KB (288K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 96-LFBGA 공급자 장치 패키지 96-FBGA (6x6) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM E70 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M7 코어 크기 32-Bit 속도 300MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 114 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 I²C, IRSCI, SCI, SPI 주변기기 LED, LVD, POR, PWM I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
