LM3S2911-IBZ50-A2
참조 용
| 부품 번호 | LM3S2911-IBZ50-A2 |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S2911-IBZ50-A2 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,796 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S2911-IBZ50-A2 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S2911-IBZ50-A2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S2911-IBZ50-A2 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 60 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 64K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 108-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 108-BGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 STMicroelectronics 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G14 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8FX MB95770M 코어 프로세서 F²MC-8FX 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SIO, UART/USART 주변기기 LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (12x12) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 1.2KB (1.2K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 64 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM4 S6E2C3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 152 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 A/D 32x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
