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LFSCM3GA25EP1-6F900C

LFSCM3GA25EP1-6F900C

참조 용

부품 번호 LFSCM3GA25EP1-6F900C
PNEDA 부품 번호 LFSCM3GA25EP1-6F900C
설명 IC FPGA 378 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 4,122
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 21 - 6월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSCM3GA25EP1-6F900C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSCM3GA25EP1-6F900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSCM3GA25EP1-6F900C, LFSCM3GA25EP1-6F900C 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSCM3GA25EP1-6F900C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SCM
LAB / CLB 수6250
논리 요소 / 셀 수25000
총 RAM 비트1966080
I / O 수378
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

65340

논리 요소 / 셀 수

1143450

총 RAM 비트

82329600

I / O 수

668

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

LFE3-150EA-8FN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

18625

논리 요소 / 셀 수

149000

총 RAM 비트

7014400

I / O 수

586

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

A54SX16P-TQG176I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

147

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

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