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LCMXO2280E-3B256I

LCMXO2280E-3B256I

참조 용

부품 번호 LCMXO2280E-3B256I
PNEDA 부품 번호 LCMXO2280E-3B256I
설명 IC FPGA 211 I/O 256CABGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 6,282
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 13 - 11월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LCMXO2280E-3B256I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LCMXO2280E-3B256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LCMXO2280E-3B256I, LCMXO2280E-3B256I 데이터 시트 (총 페이지: 94, 크기: 6,721.52 KB)
PDFLCMXO640E-5F256C 데이터 시트 표지
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LCMXO2280E-3B256I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈MachXO
LAB / CLB 수285
논리 요소 / 셀 수2280
총 RAM 비트28262
I / O 수211
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지256-CABGA (14x14)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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전압-공급

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장착 유형

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I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

18

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

25-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

25-WLCSP (1.7x1.7)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

35205120

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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