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L1GN30D334KA04

L1GN30D334KA04

참조 용

부품 번호 L1GN30D334KA04
PNEDA 부품 번호 L1GN30D334KA04
설명 KPS-MCC SMPS STACK CC3 330NF 100
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 4,572
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

L1GN30D334KA04 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호L1GN30D334KA04
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
L1GN30D334KA04, L1GN30D334KA04 데이터 시트 (총 페이지: 1, 크기: 102.94 KB)
PDFL1GN30D334KA04 데이터 시트 표지

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L1GN30D334KA04 사양

제조업체KEMET
시리즈KPS-MCC Indust C0G HT200C
커패시턴스0.33µF
공차±10%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 200°C
특징Low ESL (Stacked), High Temperature
평점-
응용 프로그램SMPS Filtering
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Stacked DIP, 20 Lead
크기 / 치수1.009" L x 0.500" W (25.64mm x 12.70mm)
높이-착석 (최대)0.280" (7.11mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.450" (11.43mm)
리드 스타일Straight

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제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-400 Y2-250

커패시턴스

33pF

공차

±5%

전압-정격

400VAC

온도 계수

SL

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225J5000152JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y2K00120KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

12pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

C17AH0R2C-7ZN-X1T

Knowles Dielectric Labs

제조업체

Knowles Dielectric Labs

시리즈

AH

커패시턴스

0.2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

P90

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

18pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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