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HRG3216P-2002-B-T5

HRG3216P-2002-B-T5

참조 용

부품 번호 HRG3216P-2002-B-T5
PNEDA 부품 번호 HRG3216P-2002-B-T5
설명 RES SMD 20K OHM 0.1% 1W 1206
제조업체 Susumu
단가 견적 요청
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HRG3216P-2002-B-T5 리소스

브랜드 Susumu
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HRG3216P-2002-B-T5
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
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HRG3216P-2002-B-T5 사양

제조업체Susumu
시리즈HRG
저항20 kOhms
공차±0.1%
전력 (와트)1W
구성Thin Film
특징Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.065" W (3.20mm x 1.65mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)
종료 횟수2
실패율-

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저항

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구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

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구성

Metal Foil

특징

Moisture Resistant, Non-Inductive

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.062" W (3.20mm x 1.57mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

2

실패율

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저항

11 MOhms

공차

±1%

전력 (와트)

2W

구성

Thick Film

특징

Current Sense

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric)

공급자 장치 패키지

2512

크기 / 치수

0.250" L x 0.124" W (6.35mm x 3.15mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

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시리즈

MMF

저항

5.62 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.6W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0207

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Susumu

시리즈

RG

저항

442 Ohms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

종료 횟수

2

실패율

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