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GJM1555C1H5R4CB01D

GJM1555C1H5R4CB01D

참조 용

부품 번호 GJM1555C1H5R4CB01D
PNEDA 부품 번호 GJM1555C1H5R4CB01D
설명 CAP CER 5.4PF 50V NP0 0402
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 4,608
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 16 - 7월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GJM1555C1H5R4CB01D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GJM1555C1H5R4CB01D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GJM1555C1H5R4CB01D, GJM1555C1H5R4CB01D 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 721.62 KB)
PDFGJM1555C1H5R4CB01D 데이터 시트 표지
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GJM1555C1H5R4CB01D 사양

제조업체Murata
시리즈GJM
커패시턴스5.4pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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온도 계수

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

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시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.039µF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

GA1206Y102MXBBT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y1000154KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.15µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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