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F101K25Y5RN63K5R

F101K25Y5RN63K5R

참조 용

부품 번호 F101K25Y5RN63K5R
PNEDA 부품 번호 F101K25Y5RN63K5R
설명 CAP CER 100PF 1KV Y5R RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 971,778
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 15 - 7월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

F101K25Y5RN63K5R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호F101K25Y5RN63K5R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
F101K25Y5RN63K5R, F101K25Y5RN63K5R 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 110.08 KB)
PDFF332K75Y5RP8XT0RX1 데이터 시트 표지
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F101K25Y5RN63K5R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈F
커패시턴스100pF
공차±10%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수Y5R
작동 온도-30°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램SMPS Filtering
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.256" Dia (6.50mm)
높이-착석 (최대)0.197" (5.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

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1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

K121K15C0GL5TH5

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

Mono-Kap™ K

커패시턴스

120pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

0603Y1000272KDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2700pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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