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ESRD181M0ER

ESRD181M0ER

참조 용

부품 번호 ESRD181M0ER
PNEDA 부품 번호 ESRD181M0ER
설명 CAP ALUM POLY 180UF 20% 2.5V SMD
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 7,020
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 8 - 7월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ESRD181M0ER 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ESRD181M0ER
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
ESRD181M0ER, ESRD181M0ER 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 346.38 KB)
PDFESRD470M06R 데이터 시트 표지
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ESRD181M0ER 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈ESRD
유형Polymer
커패시턴스180µF
공차±20%
전압-정격2.5V
ESR (등가 직렬 저항)15 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류3A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.110" (2.80mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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제조업체

KEMET

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

33µF

공차

±20%

전압-정격

8V

ESR (등가 직렬 저항)

28 mOhm

수명 @ Temp.

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.079" (2.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

PCF1A151MCL6GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PCF

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

23 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

제조업체

KEMET

시리즈

A767

유형

Polymer

커패시턴스

18µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

50 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

65mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

25PZA180M10X10

Rubycon

제조업체

Rubycon

시리즈

PZA

유형

Polymer

커패시턴스

180µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

27 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

120mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEP

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

13 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

226mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.52A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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