EPF10K20RC208-3N
참조 용
| 부품 번호 | EPF10K20RC208-3N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EPF10K20RC208-3N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 147 I/O 208RQFP | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
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| 재고 있음 | 663 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EPF10K20RC208-3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF10K20RC208-3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF10K20RC208-3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX-10K® |
| LAB / CLB 수 | 144 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 1152 |
| 총 RAM 비트 | 12288 |
| I / O 수 | 147 |
| 게이트 수 | 63000 |
| 전압-공급 | 4.75V ~ 5.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 208-RQFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 19700 총 RAM 비트 434176 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex®-7 LAB / CLB 수 5125 논리 요소 / 셀 수 65600 총 RAM 비트 4976640 I / O 수 285 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 8375 논리 요소 / 셀 수 67000 총 RAM 비트 4642816 I / O 수 416 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 11875 논리 요소 / 셀 수 95000 총 RAM 비트 5435392 I / O 수 416 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
