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EPF10K200SFC484-3

EPF10K200SFC484-3

참조 용

부품 번호 EPF10K200SFC484-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K200SFC484-3
설명 IC FPGA 369 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,412
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 30 - 7월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K200SFC484-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K200SFC484-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K200SFC484-3, EPF10K200SFC484-3 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K200SFC484-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KS®
LAB / CLB 수1248
논리 요소 / 셀 수9984
총 RAM 비트98304
I / O 수369
게이트 수513000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

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I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

216000

논리 요소 / 셀 수

3780000

총 RAM 비트

514867200

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (52.5x52.5)

LFECP6E-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6100

총 RAM 비트

94208

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

A42MX16-3TQ176

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

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