EPF10K130EFC484-3
참조 용
| 부품 번호 | EPF10K130EFC484-3 |
| PNEDA 부품 번호 | EPF10K130EFC484-3 |
| 설명 | IC FPGA 369 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,192 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF10K130EFC484-3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF10K130EFC484-3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF10K130EFC484-3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX-10KE® |
| LAB / CLB 수 | 832 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 6656 |
| 총 RAM 비트 | 65536 |
| I / O 수 | 369 |
| 게이트 수 | 342000 |
| 전압-공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 832 논리 요소 / 셀 수 6656 총 RAM 비트 65536 I / O 수 274 게이트 수 342000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 356-LBGA 공급자 장치 패키지 356-BGA (35x35) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASICPLUS LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 202752 I / O 수 642 게이트 수 1000000 전압-공급 2.3V ~ 2.7V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 174 게이트 수 48000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFCQFP with Tie Bar 공급자 장치 패키지 208-CQFP (75x75) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® IV GX LAB / CLB 수 9120 논리 요소 / 셀 수 228000 총 RAM 비트 17544192 I / O 수 564 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan® LAB / CLB 수 100 논리 요소 / 셀 수 238 총 RAM 비트 3200 I / O 수 77 게이트 수 5000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
