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EPF10K130EFC484-3

EPF10K130EFC484-3

참조 용

부품 번호 EPF10K130EFC484-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K130EFC484-3
설명 IC FPGA 369 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,192
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K130EFC484-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K130EFC484-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K130EFC484-3, EPF10K130EFC484-3 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K130EFC484-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수6656
총 RAM 비트65536
I / O 수369
게이트 수342000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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게이트 수

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전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

174

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFCQFP with Tie Bar

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LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

129

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

6912

논리 요소 / 셀 수

62208

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

633

게이트 수

4000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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