EP4SGX180DF29I3
참조 용
| 부품 번호 | EP4SGX180DF29I3 |
| PNEDA 부품 번호 | EP4SGX180DF29I3 |
| 설명 | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,076 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 6 - 7월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4SGX180DF29I3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4SGX180DF29I3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4SGX180DF29I3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® IV GX |
| LAB / CLB 수 | 7030 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 175750 |
| 총 RAM 비트 | 13954048 |
| I / O 수 | 372 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 20480 I / O 수 274 게이트 수 116000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 356-LBGA 공급자 장치 패키지 356-BGA (35x35) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 20000 총 RAM 비트 405504 I / O 수 268 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 388-BBGA 공급자 장치 패키지 388-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV E LAB / CLB 수 963 논리 요소 / 셀 수 15408 총 RAM 비트 516096 I / O 수 165 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 83 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 6036 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 360 게이트 수 108000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (27X27) |
