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EP4SGX110DF29I4G

EP4SGX110DF29I4G

참조 용

부품 번호 EP4SGX110DF29I4G
PNEDA 부품 번호 EP4SGX110DF29I4G
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,952
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX110DF29I4G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX110DF29I4G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP4SGX110DF29I4G 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수4224
논리 요소 / 셀 수105600
총 RAM 비트9793536
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

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LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

220

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

195

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

A1020B-1PG84M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 1

LAB / CLB 수

547

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

84-BCPGA

공급자 장치 패키지

84-CPGA (28x28)

A42MX36-1BG272I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

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