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EP4SE820H35I3

EP4SE820H35I3

참조 용

부품 번호 EP4SE820H35I3
PNEDA 부품 번호 EP4SE820H35I3
설명 IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,200
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 10 - 7월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE820H35I3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE820H35I3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE820H35I3, EP4SE820H35I3 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE820H35I3 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수32522
논리 요소 / 셀 수813050
총 RAM 비트34093056
I / O 수744
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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3744

총 RAM 비트

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I / O 수

189

게이트 수

118000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

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제조업체

Microchip Technology

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

2304

총 RAM 비트

18432

I / O 수

193

게이트 수

50000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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Intel

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

M2GL010-TQG144I

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Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

84

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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