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EP4SE360H29C4

EP4SE360H29C4

참조 용

부품 번호 EP4SE360H29C4
PNEDA 부품 번호 EP4SE360H29C4
설명 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,344
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 13 - 7월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE360H29C4 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE360H29C4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE360H29C4, EP4SE360H29C4 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE360H29C4 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수14144
논리 요소 / 셀 수353600
총 RAM 비트23105536
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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I / O 수

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게이트 수

643000

전압-공급

1.425V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

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-

I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

382464

총 RAM 비트

28311552

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

203

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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Intel

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LAB / CLB 수

9434

논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

2002944

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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