EP4CE75F23C8N
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE75F23C8N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE75F23C8N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 292 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 269 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP4CE75F23C8N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE75F23C8N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE75F23C8N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 4713 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 75408 |
| 총 RAM 비트 | 2810880 |
| I / O 수 | 292 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 157 게이트 수 250000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV E LAB / CLB 수 1395 논리 요소 / 셀 수 22320 총 RAM 비트 608256 I / O 수 79 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 15000 총 RAM 비트 331776 I / O 수 300 게이트 수 - 전압-공급 1.71V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III E LAB / CLB 수 3200 논리 요소 / 셀 수 80000 총 RAM 비트 6843392 I / O 수 744 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
