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EP4CE55F29C7N

EP4CE55F29C7N

참조 용

부품 번호 EP4CE55F29C7N
PNEDA 부품 번호 EP4CE55F29C7N
설명 IC FPGA 374 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,024
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE55F29C7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE55F29C7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE55F29C7N, EP4CE55F29C7N 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE55F29C7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수3491
논리 요소 / 셀 수55856
총 RAM 비트2396160
I / O 수374
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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588

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

69304320

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1928-FCBGA (45x45)

M2GL025TS-FCS325I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® 10 LP

LAB / CLB 수

5079

논리 요소 / 셀 수

81264

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

289

게이트 수

-

전압-공급

1.0V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

M1A3PE1500-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

280

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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