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EP4CE22F17C6

EP4CE22F17C6

참조 용

부품 번호 EP4CE22F17C6
PNEDA 부품 번호 EP4CE22F17C6
설명 IC FPGA 153 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,032
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE22F17C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE22F17C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE22F17C6, EP4CE22F17C6 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE22F17C6 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수1395
논리 요소 / 셀 수22320
총 RAM 비트608256
I / O 수153
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

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0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

160

논리 요소 / 셀 수

1280

총 RAM 비트

65536

I / O 수

28

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

36-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

36-WLCSP (2.49x2.54)

LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

63

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

81-WLCSP (3.80x3.69)

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시리즈

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LAB / CLB 수

1139

논리 요소 / 셀 수

14579

총 RAM 비트

589824

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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