EP4CE10E22C8LN
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE10E22C8LN |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE10E22C8LN |
| 설명 | IC FPGA 91 I/O 144EQFP |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,614 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE10E22C8LN 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE10E22C8LN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE10E22C8LN 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 645 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 10320 |
| 총 RAM 비트 | 423936 |
| I / O 수 | 91 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.97V ~ 1.03V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 144-EQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 573440 I / O 수 404 게이트 수 129600 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO LAB / CLB 수 285 논리 요소 / 셀 수 2280 총 RAM 비트 28262 I / O 수 73 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 183590 논리 요소 / 셀 수 480000 총 RAM 비트 5664768 I / O 수 492 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.98V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 250 논리 요소 / 셀 수 4000 총 RAM 비트 193536 I / O 수 178 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 nano LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 68 게이트 수 250000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
