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EP3SL70F780I3

EP3SL70F780I3

참조 용

부품 번호 EP3SL70F780I3
PNEDA 부품 번호 EP3SL70F780I3
설명 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,168
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SL70F780I3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SL70F780I3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SL70F780I3, EP3SL70F780I3 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SL70F780I3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III L
LAB / CLB 수2700
논리 요소 / 셀 수67500
총 RAM 비트2699264
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

113

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20K®

LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

246

게이트 수

263000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 SXT

LAB / CLB 수

4080

논리 요소 / 셀 수

52224

총 RAM 비트

4866048

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LX

LAB / CLB 수

25920

논리 요소 / 셀 수

331776

총 RAM 비트

10616832

I / O 수

1200

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AGL125V2-CS196

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3072

총 RAM 비트

36864

I / O 수

133

게이트 수

125000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

196-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

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