EP3SL70F780C3N
참조 용
| 부품 번호 | EP3SL70F780C3N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SL70F780C3N |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,352 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SL70F780C3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SL70F780C3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SL70F780C3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III L |
| LAB / CLB 수 | 2700 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 67500 |
| 총 RAM 비트 | 2699264 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP2 LAB / CLB 수 625 논리 요소 / 셀 수 5000 총 RAM 비트 169984 I / O 수 172 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FTBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 2560 논리 요소 / 셀 수 2560 총 RAM 비트 32768 I / O 수 196 게이트 수 162000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 356-LBGA 공급자 장치 패키지 356-BGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-7 XT LAB / CLB 수 37950 논리 요소 / 셀 수 485760 총 RAM 비트 37969920 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1927-FCBGA (45x45) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AT40KAL LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 256 총 RAM 비트 2048 I / O 수 128 게이트 수 10000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TC) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 57 게이트 수 3000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 80-TQFP 공급자 장치 패키지 80-VQFP (14x14) |
