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EP3SL70F484C3

EP3SL70F484C3

참조 용

부품 번호 EP3SL70F484C3
PNEDA 부품 번호 EP3SL70F484C3
설명 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,952
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 13 - 7월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SL70F484C3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SL70F484C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SL70F484C3, EP3SL70F484C3 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SL70F484C3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III L
LAB / CLB 수2700
논리 요소 / 셀 수67500
총 RAM 비트2699264
I / O 수296
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

100-TQFP

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

5079

논리 요소 / 셀 수

81264

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

429

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

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672-FBGA (27x27)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP5

LAB / CLB 수

3000

논리 요소 / 셀 수

12000

총 RAM 비트

589824

I / O 수

118

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

285-TFBGA

공급자 장치 패키지

285-CSFBGA (10x10)

A3P250L-1VQG100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

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