EP3SE80F780I4L
참조 용
| 부품 번호 | EP3SE80F780I4L |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SE80F780I4L |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,706 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 30 - 7월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SE80F780I4L 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SE80F780I4L |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SE80F780I4L 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III E |
| LAB / CLB 수 | 3200 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 80000 |
| 총 RAM 비트 | 6843392 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 203 게이트 수 48000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1024 논리 요소 / 셀 수 2432 총 RAM 비트 32768 I / O 수 256 게이트 수 25000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 304-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 304-PQFP (40x40) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 500 논리 요소 / 셀 수 8000 총 RAM 비트 387072 I / O 수 101 게이트 수 - 전압-공급 2.85V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 128300 논리 요소 / 셀 수 340000 총 RAM 비트 23704576 I / O 수 432 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX II LAB / CLB 수 2430 논리 요소 / 셀 수 24320 총 RAM 비트 622592 I / O 수 - 게이트 수 2750000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
