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EP3CLS100F484C8N

EP3CLS100F484C8N

참조 용

부품 번호 EP3CLS100F484C8N
PNEDA 부품 번호 EP3CLS100F484C8N
설명 IC FPGA 278 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,246
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 8 - 7월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3CLS100F484C8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3CLS100F484C8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3CLS100F484C8N, EP3CLS100F484C8N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3CLS100F484C8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수6278
논리 요소 / 셀 수100448
총 RAM 비트4451328
I / O 수278
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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시리즈

Cyclone® III

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1539

논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

215

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

37950

논리 요소 / 셀 수

485760

총 RAM 비트

37969920

I / O 수

700

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1761-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 HXT

LAB / CLB 수

19800

논리 요소 / 셀 수

253440

총 RAM 비트

19021824

I / O 수

440

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

316

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

3411

논리 요소 / 셀 수

43661

총 RAM 비트

2138112

I / O 수

358

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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