EP3C25F324C7N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C25F324C7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C25F324C7N |
| 설명 | IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 30 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 25 - 6월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C25F324C7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C25F324C7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C25F324C7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 1539 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 24624 |
| 총 RAM 비트 | 608256 |
| I / O 수 | 215 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 324-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 324-FBGA (19x19) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 61510 논리 요소 / 셀 수 160000 총 RAM 비트 10086400 I / O 수 240 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.98V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 53105664 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP5 LAB / CLB 수 3000 논리 요소 / 셀 수 12000 총 RAM 비트 589824 I / O 수 197 게이트 수 - 전압-공급 1.045V ~ 1.155V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 381-FBGA 공급자 장치 패키지 381-CABGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LXT LAB / CLB 수 11519 논리 요소 / 셀 수 147443 총 RAM 비트 4939776 I / O 수 296 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-FBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 484-CSPBGA (19x19) |
