EP3C16F256A7N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C16F256A7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C16F256A7N |
| 설명 | IC FPGA 168 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,456 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C16F256A7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C16F256A7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C16F256A7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 963 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 15408 |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 168 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 832 논리 요소 / 셀 수 8320 총 RAM 비트 106496 I / O 수 376 게이트 수 526000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3AN LAB / CLB 수 176 논리 요소 / 셀 수 1584 총 RAM 비트 55296 I / O 수 108 게이트 수 50000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 40960 I / O 수 102 게이트 수 199000 전압-공급 2.3V ~ 2.7V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO PLUS LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 3120 총 RAM 비트 36864 I / O 수 212 게이트 수 125000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 281-TFBGA, CSBGA 공급자 장치 패키지 281-CSP (10x10) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 339620 논리 요소 / 셀 수 900000 총 RAM 비트 59234304 I / O 수 480 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.98V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1932-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1932-FBGA, FC (45x45) |
