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EP2AGZ225FF35C3N

EP2AGZ225FF35C3N

참조 용

부품 번호 EP2AGZ225FF35C3N
PNEDA 부품 번호 EP2AGZ225FF35C3N
설명 IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,958
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGZ225FF35C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGZ225FF35C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGZ225FF35C3N, EP2AGZ225FF35C3N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGZ225FF35C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GZ
LAB / CLB 수8960
논리 요소 / 셀 수224000
총 RAM 비트14248960
I / O 수554
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

396288

I / O 수

339

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KA®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

12288

I / O 수

246

게이트 수

69000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

135840

논리 요소 / 셀 수

360000

총 RAM 비트

23946240

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6000

총 RAM 비트

184320

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

225-CSPBGA (13x13)

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