EP2AGX65DF25I3N
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX65DF25I3N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX65DF25I3N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 252 I/O 572FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 917 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 7월 13 - 7월 18 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP2AGX65DF25I3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX65DF25I3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX65DF25I3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 2530 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 60214 |
| 총 RAM 비트 | 5371904 |
| I / O 수 | 252 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 572-BGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 572-FBGA, FC (25x25) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® LAB / CLB 수 1206 논리 요소 / 셀 수 12060 총 RAM 비트 239616 I / O 수 249 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 324-BGA 공급자 장치 패키지 324-FBGA (19x19) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 516096 I / O 수 221 게이트 수 3000000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 324-BGA 공급자 장치 패키지 324-FBGA (19x19) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® LAB / CLB 수 864 논리 요소 / 셀 수 3888 총 RAM 비트 49152 I / O 수 166 게이트 수 164674 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SC LAB / CLB 수 6250 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 1966080 I / O 수 476 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1020-OFCBGA (33x33) |
