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EP2AGX65DF25C4G

EP2AGX65DF25C4G

참조 용

부품 번호 EP2AGX65DF25C4G
PNEDA 부품 번호 EP2AGX65DF25C4G
설명 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,408
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX65DF25C4G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX65DF25C4G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX65DF25C4G, EP2AGX65DF25C4G 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 939.89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G 데이터 시트 표지
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EP2AGX65DF25C4G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수2530
논리 요소 / 셀 수60214
총 RAM 비트5371904
I / O 수252
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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총 RAM 비트

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I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

128300

논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

136

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V GX

LAB / CLB 수

113560

논리 요소 / 셀 수

301000

총 RAM 비트

14251008

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

M2GL025TS-VF256

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

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