EP2AGX45DF29I3N
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX45DF29I3N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX45DF29I3N |
| 설명 | IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,377 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 27 - 7월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX45DF29I3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX45DF29I3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX45DF29I3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 1805 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 42959 |
| 총 RAM 비트 | 3517440 |
| I / O 수 | 364 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 8962 논리 요소 / 셀 수 190000 총 RAM 비트 13284352 I / O 수 336 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Artix-7 LAB / CLB 수 16825 논리 요소 / 셀 수 215360 총 RAM 비트 13455360 I / O 수 400 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO nano LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 768 총 RAM 비트 - I / O 수 49 게이트 수 30000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 68-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 68-QFN (8x8) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III L LAB / CLB 수 4300 논리 요소 / 셀 수 107500 총 RAM 비트 4992000 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO3 LAB / CLB 수 540 논리 요소 / 셀 수 4320 총 RAM 비트 94208 I / O 수 100 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 121-VFBGA 공급자 장치 패키지 121-CSFBGA (6x6) |
