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EP2AGX190FF35I5N

EP2AGX190FF35I5N

참조 용

부품 번호 EP2AGX190FF35I5N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX190FF35I5N
설명 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 1,792
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 27 - 7월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX190FF35I5N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX190FF35I5N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX190FF35I5N, EP2AGX190FF35I5N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX190FF35I5N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수7612
논리 요소 / 셀 수181165
총 RAM 비트10177536
I / O 수612
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

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시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

MPF200T-1FCSG536I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

-

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

A42MX36-BGG272

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

272-PBGA (27x27)

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