EP2AGX125EF29I3G
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX125EF29I3G |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX125EF29I3G |
| 설명 | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,142 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 16 - 7월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX125EF29I3G 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX125EF29I3G |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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EP2AGX125EF29I3G 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 4964 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 118143 |
| 총 RAM 비트 | 8315904 |
| I / O 수 | 372 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 234720 논리 요소 / 셀 수 622000 총 RAM 비트 59939840 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 3125 논리 요소 / 셀 수 50000 총 RAM 비트 1677312 I / O 수 178 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 750 논리 요소 / 셀 수 6000 총 RAM 비트 56320 I / O 수 190 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 1 LAB / CLB 수 295 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 34 게이트 수 1200 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
