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EP2A25F672C9

EP2A25F672C9

참조 용

부품 번호 EP2A25F672C9
PNEDA 부품 번호 EP2A25F672C9
설명 IC FPGA 492 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,254
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2A25F672C9 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2A25F672C9
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2A25F672C9, EP2A25F672C9 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,090.66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES 데이터 시트 표지
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EP2A25F672C9 사양

제조업체Intel
시리즈APEX II
LAB / CLB 수2430
논리 요소 / 셀 수24320
총 RAM 비트622592
I / O 수492
게이트 수2750000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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전압-공급

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작동 온도

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패키지 / 케이스

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

233

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

LFXP2-17E-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

358

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 FX

LAB / CLB 수

6320

논리 요소 / 셀 수

56880

총 RAM 비트

4276224

I / O 수

352

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

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