EP1K50FC484-3N
참조 용
| 부품 번호 | EP1K50FC484-3N |
| PNEDA 부품 번호 | EP1K50FC484-3N |
| 설명 | IC FPGA 249 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 16 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP1K50FC484-3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP1K50FC484-3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP1K50FC484-3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | ACEX-1K® |
| LAB / CLB 수 | 360 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 2880 |
| 총 RAM 비트 | 40960 |
| I / O 수 | 249 |
| 게이트 수 | 199000 |
| 전압-공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 20480 I / O 수 189 게이트 수 116000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-RQFP (32x32) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II LAB / CLB 수 2688 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 1032192 I / O 수 624 게이트 수 2000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 896-FCBGA (31x31) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 27696 총 RAM 비트 1130496 I / O 수 267 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 1 LAB / CLB 수 295 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 57 게이트 수 1200 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Through Hole 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 84-BCPGA 공급자 장치 패키지 84-CPGA (28x28) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 EC LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 3100 총 RAM 비트 56320 I / O 수 67 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
