EFM32HG210F32G-B-QFN32R
참조 용
| 부품 번호 | EFM32HG210F32G-B-QFN32R |
| PNEDA 부품 번호 | EFM32HG210F32G-B-QFN32R |
| 설명 | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN |
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,232 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EFM32HG210F32G-B-QFN32R 리소스
| 브랜드 | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EFM32HG210F32G-B-QFN32R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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EFM32HG210F32G-B-QFN32R 사양
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 시리즈 | Happy Gecko |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M0+ |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 24 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| 데이터 변환기 | A/D 4x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-VQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 32-QFN (6x6) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MX 코어 프로세서 MIPS32® M4K™ 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 81 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 48x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (12x12) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 M16C™ M16C/60/63 코어 프로세서 M16C/60 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 31K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 26x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFLGA 공급자 장치 패키지 100-TFLGA (5.5x5.5) |
제조업체 시리즈 HPC™ 코어 프로세서 HPC 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 EBI/EMI, Microwire/Plus (SPI), UART/USART 주변기기 DMA, WDT I / O 수 20 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 68-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 68-PLCC (25.13x25.13) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33CH 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit Dual-Core 속도 180MHz, 200MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT I / O 수 39 프로그램 메모리 크기 152KB (152K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH, PRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 20K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 31x12b; D/A 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-UQFN (6x6) |
